windows on arm的春天？——高通8cx Gen3 处理器纸面数据浅析
1.利益相关
三星galaxy books arm版本用户，以及arm架构信仰神棍。
2.规格
比起我手中这颗用855魔改来的8cx gen1，高通这次十分阔绰的原生设计了8cx gen3。
4 × Cortex-X1 + 4 × Cortex-A78，砍掉了a55小核，让手机soc羡慕的发指的规格，缓存上也十分大方，给到6 MB L2 缓存，8 MB L3 缓存。
GPU架构未知，宣称支持DX12。
但是，并没有从三星的贼船上下来，跟888一样的三星5nm工艺。
虽说是笔记本的soc，对于发热没有手机那么苛刻。
但三星的工艺真的很让人担心。
3.跑分
对于AMD而言：
单核性能，R7 5800U 比 8cx Gen 3强30%
多核性能，R7 5800U强于8cx Gen 3。
对于intel而言：
单核和酷睿i5-10210U媲美
多核甚至在酷睿i7-1165G7之上。
在目前的这个时间点来说，很棒，但是原生的windows on arm应用太少了，大部分的应用都是X86_64转译。
在转译后，8cx gen3还能跑出这个成绩吗？
4.闲扯
基于手上的Windows on arm设备现有的表现，我很好奇高通对于8cx gen3的定位。
在轻办公条件下，调度使用最积极的，是a55小核。个人猜测，windows on arm设备长续航的原因就是主要参与计算的是a55小核。
这代8cx直接砍掉了a55小核…是想跟intel OR amd的移动CPU正面对打吗。。？
那高通的优势是什么呢。。？内置5G基带吗？
而且，按照以往高通系笔记本的定价情况，很有可能出现性能50%，价格200%。
在传统x86 CPU厂商积极采用大小核来降低功耗的情况下，高通直接放弃a55小核，雀食难以理解。
arm v9 的a510小核成本也不高呐…塞两个a510也不碍事吧。
当然，这都是在没有实际产品上市时的瞎猜。
(江湖传闻，高通与微软的协议将在2021年年底到期。）
三星与AMD达成协议采用AMD的GPU，MTK与NVIDIA达成协议采用NVIDIA的GPU，在大家CPU都是公版arm架构的情况下，高通的处境估计不会好过。
很希望能看到价格亲民的Windows on arm设备出现在市场上，倒逼应用尝试适配windows on arm。
祝下一代Surface pro x用户好运。
